随着高性能半导体器件对封装精度的要求不断提升，Flip Chip（FC）封装成为主流方案。FC封装中，芯片焊盘直接与基板凸点对应，实现高密度互连，但同时对点胶和固化环节提出了級高要求。微量粘接、局部加固和胶层稳定性，直接关系到器件的电气性能和可靠性。

FC封装点胶固化的技术难点

在FC结构封装中，典型难点包括：

焊盘间距小，胶点需精确到数十微米

点胶厚度受控困难，过量或不足均影响焊接可靠性

多层材料叠加，热膨胀系数差异明显，易引发应力集中

传统面光源固化容易导致非目标区域过度照射，或因热输入过高引发微裂纹。

UVLED点光源在FC封装中的应用方式

复坦希UVLED点光源在FC封装中主要用于焊盘加固、芯片局部定位胶固化以及微间距结构点胶。工艺流程包括：

芯片翻转并精密贴装到基板凸点

对焊盘间或功能区进行微量点胶

UVLED点光源对胶点逐一照射固化

光斑尺寸和能量可精确匹配焊盘布局，实现局部固化，避免对周边电路产生热影响。

点光源方案的核心优势

在FC封装中，UVLED点光源具备明显工程优势：

照射区域精准，避免邻近焊盘受热

热量输入可控，适应多材料叠层

固化条件一致，提升批量封装一致性

此外，光源波长与胶水吸收峰匹配，可在短时间内实现初固与完全固化分步控制，满足高节拍生产需求。

工艺控制关键点

点胶厚度与光照时间需匹配，避免虚固或胶层开裂

对非透光或反光基板，采用多角度短时照射策略

关键结构固化后需进行应力和电气可靠性验证

严格执行这些控制点，是保证FC封装高可靠性的关键。

客户案例与应用反馈

江苏某半导体封装企业，在新一代AI处理器FC封装试产中，引入复坦希UVLED点光源进行局部胶点固化。点光源应用后，模组焊盘可靠性显著提高，热循环和跌落测试通过率提升。客户反馈称，“复坦希点光源方案让高密度FC封装的局部固化可控性大幅增强，节拍和良率都得到了优化。”

复坦希的封装工艺愿景

在高密度封装领域，稳定、可控、可验证的局部固化是核心竞争力。复坦希致力于为半导体封装提供精准、可靠的UVLED点光源解决方案，助力国内封装企业实现高性能、高一致性的产品交付，并持续推动封装工艺向微量化、精细化发展。